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特点：
1、 高精度恒温加热系统，确保温度的精确性。
2、 配备进口PLC控制器和触摸屏系统。
3、 配备高精度下对位光学系统及LED辅助光源，提高产品对位精度。
4、 设备整体采用高刚性结构，保证设备运行的稳定性。
5、 自带平台真空吸附和缓冲材卷带装置。
6、 平台进出双工作位，提高生产效率。左右工位可同时或单独工作。
7、 FPC平台XYZ三轴可微调，方便对位调试。
用途：
适用于高精度FPC邦定到TP、LCD等产品上进行本压或预压。
工位：双工位/伺服平台进出
视觉系统：CCD/视频分割
预/本压精度：≤±0.025mm
外形尺寸：L：700mm W:690mm H:600mm
电源：AC220V±10%，50Hz，3000W
热压头尺寸：L:5-70mm W:1~3mm（可订做）
工作气压：0.5~0.7Mpa、干燥气源
加热方式：恒温加热
热压时间：1-30秒
热电偶类型：K型
重量：120 kg
工艺流程：LCD/PCB人工上料→真空吸附→HSC人工上料→真空吸附→人工对位→启动→本压→平台归待机位→下料
