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1、 适用于把FPC邦定到TP、LCD、PCB等产品上进行本压。
2、 高精度脉冲加热系统，快速升温/降温及温度补偿功能，确保温度的精确性。
2、 配备进口PLC控制器和触摸屏系统。
3、 可存储100组程序参数，可以设置接触温度、分离温度及一段工作温度。
4、 设备整体采用高刚性结构，保证设备运行的稳定性。
5、 底模采用石英玻璃，提高产品压合效果。
技术参数：
电源：AC220V±10%，50Hz，1500W
工作环境：20℃+/-5℃，干净，无尘，洁净房
工作气压：0.5~0.7Mpa、干燥气源
热压时间：1-30
热电偶类型：J型
外形尺寸：L：700mm W:700mm H:1500mm
重量：130kg
加热方式：脉冲加热
工位：单工位/固定平台
热压头尺寸：L:5~70mm W:1~8mm（可订做）
本压精度：≤±0.025mm
工艺流程：PCB人工上料→真空吸附→FPC人工上料→启动→热压→下料
备注：以上设备可根据客户要求订做，本设备详细技术规格请参考本型号规格书。
